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Röntgenanalytik für 450-mm-Wafer

PTB-News 1.2015
07.04.2015
Besonders interessant für
  • Halbleiterhersteller
  • Hersteller von Röntgen-Prüfsystemen

Die Einführung der 450-mm-Technologie bei der Waferherstellung und die weitere Verkleinerung kritischer Abmessungen erfordert verbesserte Röntgenanalyse-Methoden. Daher hat die PTB eine Designstudie einer Metrologie-Kammer für die Charakterisierung von 450-mm-Wafern konzipiert, deren Kernstück ein mehrachsiger, zum Patent angemeldeter Manipulator ist. Durch die räumliche Stapelung sämtlicher Bewegungskomponenten können so mehrere Röntgenmethoden, die im Fertigungsprozess von Wafern zwingend zur Fehleranalyse notwendig sind, in ein kleinstmögliches Volumen integriert werden. (Technologieangebot #307)

Vorteile
  • comprehensive 450 mm wafer characterization in one tool with a 1 m2 footprint
  • 2D scanning
  • adjustment of the crystal orientation at any wafer location
  • maximum reliability and reproducibility

Ansprechpartner Technologieangebote:

Andreas Barthel
Telefon: (0531) 592-8307
E-Mail: andreas.barthel(at)ptb.de
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