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Weitere Forschungsaktivitäten

Neben rückführbaren Streuparametermessungen in planaren Schaltungen sind folgende Themen Gegenstand aktueller Forschung:

  • Grundlagen der Streuparametermesstechnik
  • breitbandige Bestimmung der komplexen Permittivität von dielektrischen Substraten (EMRP-Projekt EMINDA - abgeschlossen)
  • breitbandige Charakterisierung von Interconnects auf unterschiedlichsten Substratmaterialien
  • minimal-invasive Messung von Streuparametern (z.B. mit hochohmigen Prüfspitzen)
  • numerische Verfahren zur Kalibrierung von Netzwerkanalysatoren

Mittelfristig sind Untersuchungen zur Erweiterung des nutzbaren Frequenzbereichs bis ins Sub-THz-Gebiet sowie zur Messung von Multiport-Streuparametern geplant.

Für Untersuchungen an planaren Strukturen und Bauelementen stehen ein halbautomatischer Waferprober sowie ein vektorieller Netzwerkanalysator bis 50 GHz zur Verfügung (s. Bild links). Das Bild rechts zeigt die Draufsicht einer Teststruktur für Interconnects in CMOS-Technologie inklusive der auf den Kontaktpads bereits aufgesetzten Mikrowellenprüfspitzen. Die breitbandige messtechnische Charakterisierung von Interconnects gewinnt sowohl in der Mikroelektronik als auch in der Mikrowellentechnik zunehmend an Bedeutung. Diese sehr praxisnahe Messaufgabe lässt sich nur bewältigen, wenn geeignete On-Wafer-Kalibrierverfahren, breitbandige Methoden zur Extraktion der Wellenleitereigenschaften und Multiport-Streuparametermesstechnik gemeinsam zur Verfügung stehen.



Halbautomatischer Waferprober mit Netzwerkanalysator Teststruktur für Interconnects

Opens internal link in current windowVeröffentlichungen zur On-Wafer-Mikrowellenmesstechnik

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