Bauelemente der Mikro- und Nanoelektronik werden auf Halbleiterscheiben aus Silicium, sogenannten Wafern, produziert. Deren Durchmesser hat in den letzten Jahrzehnten von ein paar Millimetern auf inzwischen 300 mm zugenommen. Nachdem sich die Fertigung hier etabliert hat, wird nun weltweit der nächste Schritt zur Produktivitätssteigerung in Angriff genommen. Die PTB ist einer von zehn deutschen Partnern in einem europäischen Verbundprojekt, das die Fertigung auf Wafern mit einem Durchmesser von 450 mm erforscht. Mit ihnen wird die für Bauelemente zur Verfügung stehende Fläche mehr als verdoppelt, was zu einer signifikanten Erhöhung der Ausbeute und damit verbunden zu einer Senkung der Fertigungskosten führen wird. mehr...