Für die Fertigung hochgenauer Werkstücke mittels Koordinatenschleifen werden ein Jig–Grinder der Fa. Moore und eine CNC-Vertikal-Fräsmaschine der Fa. SIP genutzt. Hauptaufgaben sind die Bearbeitung hochgenauer Kalibrierkörper und die Fertigung komplexer Geometrien zum Einsatz in der Messtechnik, überwiegend aus sprödharten Werkstoffen. Halbleitermaterialien wie z.B. Silizium- und Germanium-Einkristalle erfordern hohe Schnittgeschwindigkeiten im Schleifprozess. Um dies zu erreichen, stehen luft- und elektrisch angetriebene Hochgeschwindigkeits-Schleifspindeln zur Verfügung. Die maximal erreichbare Drehzahl beträgt etwa 320000 U/min.
Für das Rundschleifen und das Planschleifen stehen weitere hochgenaue Maschinen der Firmen Kellenberger und Studer
bzw. Geibel & Hotz zur Verfügung.
Blick in den Moore Jig-Grinder
Werkstücke und Rohling (rechts) aus monokristallinem Silizium
Flachschleifen
Geschliffene Saphirplatten in einer Ionenfalle
© Physikalisch-Technische Bundesanstalt, letzte Änderung: 2011-11-17,
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