Als eigenständige Technologie aber auch als wichtige Ergänzung zur Galvanotechnik unterhält der Wissenschaftliche Gerätebau eine Reihe von Vakuum-Beschichtungsanlagen, die nach dem PVD-Verfahren arbeiten. In den vorhandenen Anlagen können Werkstücke mit einem Volumen von bis zu 250x250x250 mm prozessiert werden.
Die Vakuumbeschichtung in der Arbeitsgruppe Oberflächentechnologie versteht sich nicht als Konkurrenz zu der im Reinraumzentrum der PTB vorhandenen Anlagentechnik. Letztere ist auf das Prozessieren von Wafern optimiert und kann nur eine sehr eingeschränkte Art von Schichten oder Schichtsysteme anbieten.
In der Arbeitsgruppe Oberflächentechnologie können hingegen eine überaus umfangreiche Anzahl von Materialen abschieden werden. Die Technologie ist auch nicht auf die Beschichtung von zweidimensionalen Substraten beschränkt. Ergänzend können Materialien prozessiert werden, welche die hochreinen Anlangen im RRZ kontaminieren würden.
Die Kombination von PVD-Verfahren mit galvanischen Techniken ermöglicht die Bearbeitung auch von Substraten, die sich aufgrund ihrer Eigenschaften ohne eine entsprechende Vorbehandlung nicht für galvanische Prozesse eignen.
Was bieten wir an?
- Plasmareinigung von Oberflächen
- Konditionierung von Oberflächen
- Beschichtungen mit Isolatoren und Metallen
- Oberflächenveredelung mit Au oder Pt
- Beschichtung von zylindrischen Körpern unter Einsatz einer speziellen Drehvorrichtung
- Abscheidungen von Materialsystemen in-situ
- Co-Sputtern von Materialien wie Ti-Al
- Reaktives Sputtern zur Herstellung von TiN- oder TiAlN-Verschließschutzschichten
- Innenbeschichtung
- Entwicklung und Fertigung von speziell angepassten Aufnahmen für die jeweilige Aufgabe
Kurzum: der Rundumservice für nahezu jede Beschichtungssituation
Dünnschichtlabor Oberflächentechnologie
der Arbeitsgruppe
Vorrichtung zur Innenbeschichtung von Werkstücken mit sehr geringem Innendurchmesser
© Physikalisch-Technische Bundesanstalt, letzte Änderung: 2011-11-17,
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