zum Seiteninhalt

Physikalisch-Technische Bundesanstalt

FachabteilungenAbt. 5 Fertigungsmesstechnik 5.1 Oberflächenmesstechnik5.11 Nanokraftmesstechnik für taktile Sensoren > Normen und Richtlinien
Nanokraftmesstechnik für taktile Sensoren
Arbeitsgruppe 5.11

Normen und Richtlinien

Kurze Übersicht über die unterschiedlichen Anwendungsbereiche von VDI-Richtlinien und DIN-Normen (VDI Richtl & DIN Normen.pdf)

DIN Normenausschuss 027-03-03 AA "Fertigungsmittel für Mikrosysteme"

Im Fachbereich Feinwerktechnik beschäftigt sich der Arbeitsausschuss F 3 "Fertigungsmittel für Mikrosysteme" unter der Leitung von Dr. U. Gengenbach mit der Erarbeitung von Vereinbarungen und Normen für Fertigungsmittel zur Herstellung von Mikrosystemen. Mit diesen Informationen und technischen Festlegungen ist es interessierten Firmen und Institutionen möglich, bereits im Vorfeld laufender Entwicklungen wichtige Vereinfachungen - insbesondere im Schnittstellenbereich - einfließen zu lassen. Die Schaffung kompatibler Fertigungseinrichtungen führt zur Reduzierung der Fertigungskosten für Mikrosysteme, wodurch auch kleinere Produktserien rentabel realisierbar werden. Hierdurch soll vor allem kleinen und mittelständischen Firmen der Einstieg in die Zukunftstechnologie Mikrosystemtechnik erleichtert werden.

Das Normprojekt "Messtechnik und Qualitätssicherung in der MST" befasst sich mit 

  • Ermittlung von Materialeinflüssen auf die Messunsicherheit in der optischen und taktilen dimensionellen Messtechnik

VDI/VDE-GMA Fachausschüsse

In der VDI/VDE Gesellschaft für Mess- und Automatisierungstechnik beschäftigt sich das Fachgebiet 3.40 unter der Leitung von Prof. Weckenmann mit Metrologie in der Mikro- und Nanotechnik

Fachausschuss 3.41/3

Die Fachausschüsse 3.41 und 3.43 mit geometrischen Messgrößen, Normalen und Kalibrierungen. Obmänner dieser gemeinsam tagenden Ausschüsse sind Dr. Günter Wilkening (PTB) und Dr. M. Krauss (Bosch). Sitzungen finden in der Regel zwei mal pro Jahr statt. Folgende Themen werden zur Zeit bearbeitet:

  • Richtlinie VDI/VDE 2655 "Kalibrierung von optischen Rauheitsmessgeräten"
    Blatt 1 "Interferenzmikroskopie und Rauheitsmessung; Kalibrierung von Messsystemen und Tiefeneinstellnormalen". Weitere geplante Blätter: "Grundkalibrierung von konfokalen Mikroskopen" und "Rauheitsmessungen"
  • Richtlinienentwurf "Kalibrierung von Rastersondenmikroskopen" (Ansprechpartner L. Koenders, PTB): die Arbeitsgruppe hat die folgende Struktur einer Serie von Richtlinien beschlossen: Arbeitstitel: "Bestimmung geometrischer Messgrössen mit Rastersondenmikroskopen": Blatt 1: Kalibrierung des Messsystems (lateral und vertikal) Blatt 2: Dimensionelle Messgrößen (Durchmesser, Linienbreite, Winkel,...), Blatt 3: Rauheit
  • Richtlinienentwurf "Formmessung mit optischen Messgeräten"
  • Richtlinienentwurf "Rauheitsmessung mit Streulichtmethoden": zur Zeit mangels Interesse keine Aktivitäten
  • Aktivitäten anderer Ausschüsse: ISO-TC213-WG 16 (Leiter T. Vorburger, NIST, USA) beschäftigt sich seit ca. 1 Jahr mit einer Norm zum Messen mit optischen Geräten. Die PTB ist in Kontakt mit T. Vorburger; die o.g. GMA-Richtlinie ist ins Englische übersetzt worden und wird in die ISO-Arbeit einfließen.

Fachausschuss 3.44

Der Fachausschuss 3.44 Dimensionelle Messtechnik" befasst sich unter der Leitung von Prof. Gerd Jäger (TU Ilmenau) mit folgenden Themen:

  • Mehrkoordinatennanomess- und Positioniertechnik
  • 3D-Nanotastsysteme
  • Multifunktionale Cantilevermesssysteme
  • Kalibrierung von Nanopositionier- und Nanomesseinrichtungen (evtl. Teilsysteme kalibrieren: Positionierung, Sensorik, Antastsysteme)
  • Unsicherheitsanalyse (was sind wesentliche Einflussgrößen bei 2D-, 2,5D- und 3D-Messungen mit Nanometerauflösung, was muss ins Budget?)
  • Evaluation von Tastsystemen
  • 3D-Normale mit Regelgeometrien für Maß, Form, Lage

Fachausschuss 3.42

Der Fachausschuss 3.42 "Nichtgeometrische Messgrößen" befasst sich unter der Leitung von Dr. Georg Reiners (BAM) mit den Themen "Chemische Zusammensetzung (analytical TEM (ATEM), energy filtered TEM (EFTEM), AES, ESCA, TOF-SIMS, SNMS, GDOES, ...)", Kristallografische Struktur (GIXE, HRTEM, ...), Mechanische Eigenschaften (Nanoindentation, SAW, Scratch-Test, ...) und Physikalische Eigenschaften.


© Physikalisch-Technische Bundesanstalt, letzte Änderung: 2010-01-08,  Seite drucken DruckansichtPDF-Export PDF